SMT加工是一种繁杂的加工工艺，要求各环节检查到位，配合到位，制造出优质产品。一旦出现问题，就会出现焊接缺陷。

接下来，日联科技将为您介绍SMT几类常见的生产缺陷以及原因剖析。

1.润湿性差:润湿性差表现为焊层上的锡被腐蚀或元件引脚上的锡被腐蚀。

原因:

1.部件引脚或焊层被氧化/污染；

2.回流焊温度低；

3.焊膏质量差会导致润湿性差。严重时会出现虚焊。

二.焊点锡含量小：SMT贴片焊点锡含量不饱满，IC引脚根曲面小。

原因:

1.打印模板窗小；

2.灯芯现象(温度曲线差别)；

3.焊膏金属含量很低。

4.上述原因之一会导致锡量少，焊点强度不足。

三.引脚损坏:PCBA引脚损伤表现为设备引脚共面性差或弯折，直接关系焊接质量。

原因:

1.如果在运输/运送过程中损坏，应小心保管部件，尤其是FQFP。

软垫被污染物覆盖：软垫生产过程中不时被污染物覆盖。

原因:

1.现场纸；胶布上的异物；

2.拿手触碰软垫或部件；角色位置不对。

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