近年来，随着人工智能、大数据、物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业迎来了另一个繁荣周期。为了解决需求与供应不匹配的分歧，中国正在大力发展半导体产业，以实现国内替代。自2014年大型基金实施至今，中国半导体产业链发展迅速，未来将继续加强半导体产业的地位。

随着技术发展，半导体芯片晶体管的密度越来越高，相关产品的复杂性和集成度呈指数级增长，这对芯片的设计和开发是前所未有的挑战。另一方面，随着芯片开发进度的缩短，流片的通过率非常高，任何失败都是公司无法承受的。因此，在芯片设计和开发情况下，需要进行充分的验证和检测。此外，随着半导体工艺的不断完善，需要面对大量的技术挑战，检测和验证变得更为重要。

从设计验证到最后检测，半导体检测是不可缺少的，贯穿整个半导体制造过程。半导体检测包含设计验证、工艺控制检验、圆晶检验(CP检测)和成品检测(FT检测)。

根据电子系统故障检测，“十倍法则”如果芯片测试中未发现芯片故障，则在电路板上(PCB)等级发觉故障的成本是芯片级其他十倍。因此，检验在半导体行业中发挥着重要作用，其地位日益突显。

同时，新型产业的发展进一步突显了半导体检测的重要性。比如，在国内外厂商的大力推动下，5G手机出现了。随着通讯速率的显着提升，它给基带和射频前端增添了前所未有的挑战。因为需要支持更多的模型，射频前端还将集成更多的模块，如功率放大器和低噪音放大器（LNA），双工器和天线开关，并包装在单个组件中。在研发、设计和生产过程中，检测变得非常重要。只有精确测量部件的参数，才能优化设计方案，提升产品生产通过率。

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