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PCBA常用的检测方法有哪些?

发布日期:2022-10-09浏览次数:169

PCBA常用的分析手段包括外观检查、X射线检测、扫描电子显微镜分析、X射线能谱分析、超声波显微镜分析、热分析差示扫描量热法、显微红外分析、切片分析、扫描电子显微镜分析、光电子能谱(XPS)分析、热分析差示扫描量热法、热机械分析等。本文会简单的介绍常用的几种检测方式。

 

【X-ray检测】

PCBA阵列器件等BGA,倒装芯片及CSP(芯片级包装)应用越来越普遍,为保证此类器件在组装过程中焊点的质量,X射线(X-ray)在焊接过程中,空焊、虚焊、气泡/空洞、焊点微裂纹等都是检测设备不可缺少的重要检测工具。

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所有的X-ray检测设备,无论是2D还是3D系统,基本原理都是X-ray透视成像,产生X射线的射线管通过待测样品射线(PCBA),根据样品材料本身的密度和原子量的不同X图像接收器上的投影具有不同的吸收量,密度越高,物质阴影越深。越近,越近X射线管阴影越大,反之越小,完成几何放大和缩小。

 

【超声波扫描显微镜(SAM)分析】

SAM与X-ray这是一种互补的检测方法,主要区别在于展示样品的不同特点。X-ray根据材料密度的不同,可以观察样品的内部。X-ray对分层空气不敏感,除非材料有足够的物理分离,否则裂纹和虚焊的检测能力有限。X-ray采用穿透模式进行射线成像操作,获得整个样品厚度的合成图像。

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超声波可以穿透致密和松散的固体材料,但对内部空气层非常敏感,可以阻止超声波的传输。确定焊接层、粘合层、填充层、涂层和组合层的完整性SAM独特的性能,SAM样品的内部图像可以一层一层地显示出来。检测各种材料和部件的内部缺陷、气泡、分层缺陷、杂质和裂纹,检测涂层的组合质量、内部焊接质量和键合界面缺陷,并计算空洞率。

 

【扫描电子显微镜(SEM)分析】

扫描电子显微镜(SEM)它是一种大型电子显微成像系统,用于无效分析。阴极通过阳极加速发射电子束,然后通过磁性透镜聚焦形成电子束流。在扫描线圈的偏转下,电子束在样品表面以一定的时间和空间顺序逐点扫描。当高能电子束击中样品表面时,会刺激各种信息,相应的图形可以通过收集和放大来显示。激发的二次电子产生于样品表面5~10nm在范围内,可以更好地反映样品的表面形状,用于观察形状和外观;由于不同的材料原子序数会刺激具有不同特征的背散射电子,因此背散射电子图像具有识别形状特征和原子序数的能力,可以反映化学元素成分的分布。

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