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电子半导体缺陷分析首选日联科技精密X射线检测装备

发布日期:2022-07-20浏览次数:66

江苏南通一家半导体工厂内,芯片封装过程中的晶线断裂、搭接等缺陷在微焦点X射线精密检测装备面前一览无余;

 

天津一家电子制造工厂中,功率器件通过传送带送入X射线自动检测装备,筛选出内部焊点存在气泡、锡渣等缺陷的产品;

 

广东惠州一家电子科技公司内,等待检测的则是PCBA锡膏焊接产生的气孔、气泡等外观不可见的内部质量指标……

 

这些电子制造的企业,在产品的质量把关环节有着不约而同的默契,选择的X射线智能检测装备检测产品缺陷均来自于——日联科技。


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日联科技成立于2009年,是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的国家级高新技术企业。公司在无锡、重庆、深圳拥有三地工厂和研发中心,目前已为行业客户提供了20000+无损检测解决方案,产品出口至海外60余个国家及地区。先后被评为“国家专精特新小巨人企业”、“行业隐形冠军”、“中国硬科技百强企业”。

 

日联科技电子半导体X射线智能检测装备广泛应用于BGA、IGBT、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行业的高精密检测。能在不损坏产品性能的前提下,快速准确地检测出产品内部的质量,从而实现可靠筛选。

 

1、LX9200在线式3D CT自动检测装备

3D CT检测时产品自动流入,轨道带动产品流至检测视野内,光管、探测器、载物台调制最佳检测位置。 

 

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启用3D CT模式,载物台固定,光管和探测器作规律性圆周运动,根据设定的圆周半径和错切角度在设定的各个角度取图,通过软件算法对图像进行三维重建,获得360°环形CT影像。


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2、LX2000在线式X射线检测装备

LX2000自带上下料轨道,提供气泡检测,配置了针对BGA/IC/LED/IGBT等各种CHIP件检测的通用算法,支持Rework复判,可实现批量生产数据存储,统计报表生成,SPC过程控制,MES系统定制接入等功能。


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该设备采用轨道式传输系统,能接驳SMT生产线,满足24小时大批量自动在线全检的功能。


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3、AX8500 X射线智能检测装备

AX8500采用110kV的封闭式射线源,配置百万级高分辨率FPD探测器,拥有1000X的系统放大倍率,实现高清晰实时成像,成像器最大55°倾斜,搭配6轴联动系统,实现全方位检测,最大检测尺寸可达450*450[mm]。


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