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全自动X射线检测设备可以更好的检测BGA焊点缺陷

发布日期:2022-05-24浏览次数:143

选择适合实际生产应用的、有较高性能价格比X射线检测系统来满足质量控制需要是一项十分重要的工作。近年来,日联科技推出的全自动X射线检测设备,市面上较新的超高分辩率X射线系统在检测及分析缺陷方面已达微米水平,为生产线上发现较隐蔽的质量问题(包括焊接缺陷)提供了较全面的、也比较省时的解决方案。所以,当企业在决定购买检测X射线系统之前,一定要了解系统所需的最小分辩率,与此同时也就决定了所要购置的系统的大致价格。当然,设备放置、人员配备等因素也要在选购时全盘考虑。

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日联全自动X射线检测系统能对全部焊点进行检测。全自动X射线检测技术的应用让复测的正确度比人工X射线检测方法高得多。自动检测系统通常用于产量高且品种少的生产设备上,

具有高价值或要求可靠性的产品也需要进行自动检测。检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。这些结果还能提供相关的统计资料,用于改进生产工艺。自动检测系统需要设置正确的检测参数。大多数新系统的软件中都定义了检测指标,但是必须重新定制,要适应生产工艺中所特有的因素。否则可能错误的信息并且降低系统的可靠性。

 

目前已有两种检测焊接质量的自动检测系统上市:传统X射线检测系统与断面X射线自动检测系统。传统X射线系统源于X射线束沿通路复合吸收的特性。对SMT的某些焊接,如单面PCB的J型引线与细间距QFP,传统X射线系统是测定焊接质量最好的方法,但他却不能区分垂直重叠的特征。因此,传统X射线透视图中,BGA器件的焊缝被其引线的焊球遮掩,对于RF屏蔽之下的双面密集型PCB及元器件的不可见焊接,也存在这类问题。

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断面X射线检测系统克服了传统X射线检测系统的众多问题。它设计了一个聚焦断面,并通过使目标区域上下平面散焦的方法,将PCB的水平区域分开。该系统的成功在于只需较短的检测开发时间,就能准确检测出焊接缺陷。就多数线路板而言,“无夹具”也有助于减少在产品检测上所花的精力。对于小体积的复杂产品,制造厂商最好使用断面X射线检测系统。虽然所有方法都可检查焊接点,但断面X射线检测系统提供了一种非破坏性的检测方法,可检测所有类型的焊接质量,并获得有价值的调整组装工艺的信息。

 

随着BGA封装器件的出现并大量进入市场,针对高封装密度、焊点不可见等特点,电子厂商为控制BGA的焊装质量,需充分应用高科技工具、手段,努力掌握和大力提高检测技术水平。使用新的工艺方法能有与之相适应、相匹配的检测手段。只有这样,生产过程中的质量问题才能得到控制中。而且,把检测过程中反映出来的问题反馈到生产工艺中去加以解决,将会使生产更加顺畅,减少返修工作量。


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