组装印刷电路板自动X-RAY检验具有许多优点和独特的性能，可满足目前乃至未来所面临的挑战。

自动X射线检查系统的运作流程是：在PCBA上方的X射线管中产生X射线，X射线穿过PCBA，被置于测试板下面的探测器所接收。由于焊点中通常都包含有铅，而铅可以大量地吸收X射线，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅及其它PCBA材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，从而产生良好“讯号”(焊点)与“噪音”(PCB、器件等)比的X射线视像。这是PCBA的X射线检测的基本优点，即只有焊点本身可在X射线视像中显示从而使得分析变得相当简单。组件、导线、各层PCB、焊垫等在X射线视像中基本上看不见。因此简单的图像分析算法便可自动而且可靠地检验焊点的缺陷。

随着组装电路板数量的增加，特别是在可携式消费电子产品的应用越来越多，这就要求对于复杂的电路板，需要直接从SMT生产线送至功能测试，传统的检测方法不仅会导致合格率的下降、重工量与故障诊断费用的增加，而且会造成生产的延误。此时，X射线检测设备的优势就提现得更加明显。

除了保持高的功能测试的产出率，也可以减少故障诊断与重工的负担。而且X射线检测设备可以查出许多结构缺陷，所以这些缺陷在X射线检验过程中也不会被漏掉。同时，虽然X射线不能查出组件的电气缺陷，但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之，不会漏掉制造过程产生的任何缺陷。更大的优势在于，X射线检测设备还能够查出一些其他检测方法检测不出的缺陷。

就实际经济效益上讲，使用X射线检测设备对厂商会有非常积极的回报，除了减少潜在的现场故障外，一些用户也指出使用X射线检测设备的好处：降低ICT和功能测试的返修率、加快产品面市时间、缩短制造周期、降低ESS故障率文取消ESS、样机测试成本更低江覆盖率更高。使用X射线检测设备的经济效益取决于产品、规模、可靠性要求、各测试段维修成本、现场故障率、)故障造成的后果以及其它因素，一般来说，板面越大、越复杂，或者探查困难，X射线检测设备在经济上的优势就越大。

X射线检测设备可取代人工视觉检验，并能更有效地找出缺陷，所以不良焊点的维修费用也非常低，而且X射线检测设备检验时也不需要接触到PCB。这些原因再加上近几年X射线检测设备设备的改进，为X射线检测设备带来更优良的经济效益。

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