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X射线检测设备都能检测哪些缺陷?

发布日期:2022-04-22浏览次数:44

X射线检测设备可使我们在检测PCB缺陷的效率得到较高的提升。是为我们提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标,提供了一种有效检测手段。

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X射线检测设备是近几年才兴起的一种新型测试技术。X射线检测设备有很多显著的特点:

一、对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可查。

二、较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCR被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快的进行检查。

三、测试的准备时间大大缩短。

四、能观察到其他测试手段无法探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。

五、对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

六、提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

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近几年X射线检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分有两大类:

一、不带分层功能,这类设备是通过机械手对PCBA进行多角度的旋转形成不同角度的图像,然后由计算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。

二、具有分层功能,计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图,并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象,可清楚地展示被测物体内部结构,提高识别物体内部缺陷的能力,更准确地识别物体内部缺陷的位置。

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X射线检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着SMT器件的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。


日联科技成立于2009年,是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的国家级高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于X射线智能检测系统的专业厂商。在国内外都享有很好的口碑,X射线检测设备的应用也是非常广泛!


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