越来越多的供应商都认识到在印刷电路板组装线上采用X射线检测系统是非常必要的。但是X射线检测系统应该在安装线的哪一部分使用、测试应该有多频繁，以及系统究竟应该具备何种功能特性。就像提高质量所要解决的其他问题一样，这类问题的答案取决于产品所用元器件的种类、安装密度、产量以及产品的应用。

自动光学检测系统(AOI)有可见光和激光两种，一般安装到装配线上靠前的位置，用于检测元器件的缺失或错位、焊膏涂覆不当以及器件错用等情况。

X射线检测系统的使用方式则与之相反，一般用在回流之后，检测组装连接的机械完整性，查找诸如焊点搭桥(短路)、漏焊或焊接面积不够(空洞)、对准偏差、接头开焊以及浸润不良等。

1、X射线检测系统简介

无论是在线的全自动X射线检测系统还是离线的手动或半自动失效分析系统，各种X射线检测系统都可以识别出当前新型印刷电路板中的焊点搭桥、漏焊以及对准偏差现象，这些电路板上都有大量采用窄间距球栅阵列(FP BGAs)、微球栅阵列(micro BGAs)、芯片级封装(CSPs)或者倒装焊等封装形式的芯片。这样，系统的选择必须考虑到处理能力和成本方面的要求。

3D  X射线检测系统的应用：

对焊点的翘起、开焊等工艺造成的缺陷的测量以及浸润程度的分析具有一定难度，它们需要通过斜视系统来发现。要想得到斜视图像就必须让样品倾斜，或者设法获得焊点的三维图象。

2D  X射线检测系统的应用：

2D  X射线检测技术的视线固定不动，方向自上而下，要检测的电路板放置在X射线源和图像增强器或探测器之间。射线源和被检物品(印刷电路板或元器件)间的距离即为焦点一物距离(FOD)。源和探测器之间的距离即为焦点到探测器距离(FDD)。

大多数的X射线检测系统都能够非常有效的发现单面印刷电路板中的焊点搭桥、漏焊以及直线对准偏差等错误。三维X射线检测系统和二维的比较，三维的更能全面的检测出电路板和元器件的缺陷。

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