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2D X-Ray和3D X-Ray该如何选择?

发布日期:2022-03-14浏览次数:54

随着IC芯片对尺寸和复杂度的要求越来越高,BGA封装技术应运而生。虽然BGA器件在性能和装配方面都优于传统器件,但是其焊接质量和可靠性仍制约着BGA封装技术的发展。X射线无损检测常被用于BGA焊点检测, 即为在不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件,检测元器件的内部封装情况,如气泡、裂纹、绑定线异常等。 

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X射线无损检测分为2D和3D两种。对肉眼无法探测到样品的地方,可通过记录X射线穿透不同密度物质后的光强变化形成图象,显示被测物体内部结构,在不破坏被测物体的情况下,观察其内部存在问题的区域。对BGA进行X射线无损检测,可对BGA焊接缺陷进行快速、有效的观察、判断,并对BGA、BGA、板内位、架桥、短路等缺陷进行分析。 

2DX-ray的局限性是只能观察二维平面图像。其原理是在2D显示器上显示三维实物样品。由于结构复杂,不同深度方向的信息相互重叠,容易产生混乱。比如,当焊接元件在同一位置的不同表面上,焊料产生的阴影会重叠,从而影响检测结果的准确性。通常用于结构复杂、且能快速测定的产品。 

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如果追求更高精度的检测结果,会使用3DX-ray,它能较好地解决2DX-ray的局限性,呈现三维图像,解决高密度、高空间分辨率等问题,实现断层扫描合成图像,BGA焊点缺陷可获得较精确的检测结果。通过3DX-ray能清楚、准确地观察BGA焊点的焊接质量及结构缺陷,还能显示焊接缺陷的形状、位置和尺寸。 

通过介绍基于3DX-ray的无损检测方法对焊接缺陷进行检测时,视觉检测和2DX-ray都存在一定的局限性,而3DX-ray是目前最先进的X射线无损检测技术,能很好地解决焊接缺陷的问题,但由于成本较高,所以X-ray无损检测设备需要根据产品的精度要求来合理选择。


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