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x-ray在PCBA封装中的检测要求介绍

发布日期:2021-11-16浏览次数:233

X射线在PCB和PCBA上具有重要的应用。什么是PCB和什么是PCBA?

PCB也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?

日联X射线将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X射线检查设备可以完成哪些检查项目。

通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?


SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

1. 空焊SMT零件

2. SMT零件焊点的冷焊:用牙签轻轻接触零件的销钉,如果可以移动,则为冷焊

3. SMT零件(焊点)短路(锡桥)

4. SMT零件缺失

5. SMT零件不正确

6. SMT零件的极性相反或错误会导致燃烧或爆炸

7.多个SMT零件

8. SMT零件翻转:文字朝下

9. SMT零件并排站立:芯片元件长度≤3mm,宽度≤1.5mm,不超过五个(MI)

10. SMT零件的墓碑:抬起芯片组件的末端

11. SMT零件的脚偏移量:侧面偏移量小于或等于可焊接端部宽度的1/2

12. SMT零件的浮动高度:组件底部与基板之间的距离

13. SMT零件脚高度倾斜:倾斜高度大于零件脚的厚度

14. SMT零件的后跟不平且不吃锡

15.无法识别SMT零件(打印模糊)

16. SMT零件的脚或身体氧化

17. SMT零件的机体损坏:电容器损坏(MA);电阻损坏小于组件宽度或厚度(MI)的1/4;任何方向的IC损坏

18. SMT零件使用非指定的供应商:根据BOM,ECN

19. SMT零件的焊点锡尖:锡尖的高度大于零件主体的高度

20. SMT零件吃的锡太少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,两者中的较小者为(MA)

21. SMT零件吃了太多的锡:最大焊点高度超过焊盘或爬到金属镀层端盖的可焊接端顶部以进行接收,并且焊料接触组件主体(MA)

22. 锡球/锡渣:每600mm2多于5个焊球或焊锡飞溅(0.13mm或更小)为(MA)

23. 焊点上有针孔/吹孔:一个焊点的MI大于等于1(含)

24. 结晶现象:PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色晶体

25. 板的表面不干净:可以接受在长臂距离30秒内无法发现的不干净情况。

26. 分配不良:胶水位于要焊接的区域,使要焊接的末端的宽度减少了50%以上

27. PCB铜箔翘皮

28. PCB裸铜:电路(金手指)裸铜的宽度大于0.5mm为(MA)

29. PCB刮擦:从刮擦中看不到任何基材

30. PCB烧焦:回流炉或维修后PCB烧黄时,PCB的颜色不同

31. PCB弯曲:每300mm的任意方向上的弯曲变形超过(MA)的1mm(300:1)

32. PCB内层分离(起泡):起泡和分层不超过电镀孔之间或内线之间距离的25%(MI)的区域;镀孔之间或内线之间起泡(MA)

33. 有异物的PCB:导电(MA);不导电(MI)

34. PCB版本错误:根据BOM,ECN

35. 浸锡:浸锡的位置在板边缘(MA)的80%以内

了解以上PCBA板测试项目标准后,您可以更直观地发现X-RAY测试设备对PCBA测试项目的影响。大部分物品都可以用X射线检查设备检测到。

以上是X射线可以检测到的一些缺 ,X射线在PCBA包装检查中的意义非凡。可以说,没有X射线检查设备就没有完美的PCBA。作为X射线测试设备的专业制造商,日联科技完全可以满足制造商的需求。


X射线在这些半导体中的优势?

1.不损坏样品进行检测

2.操作方便,效率高

3.分析结果可以保持直观的图像,便于观察和分析,制作报告和撰写文件


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