柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

国内有关FPC的质量检测主要依靠人工目测，成本高且效率低。随着电子产业飞速发展，电路板设计趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展的必然趋势。

无论是传统人工目检还是自动光学检测（AOI），都很难判断内部焊点的好坏，X-Ray属无损检测，离线和在线两种模式可供选择，具备效率高、灵活性高、准确性高的特点，既能满足首件检测、过程抽检，也可搭配前后工位进行在线批量检测，已在FPC的质量检测中得到成熟应用，它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及时发现故障，进行调整。

应用领域

SMT贴装、DIP插装等缺陷检测，如空洞、线路焊接不良等

检测部位/检测缺陷

BGA的void、crack等
Chip零件断片、弯曲、焊接不良等

检测图

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