您好,欢迎访X-ray智能检测设备供应商、芯片检测设备、半导体检测设备厂

封装前端检测介绍

封装前端检测主要是指半导体元件未封装之前的检测。
 

应用领域

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各类封装前产品
 

检测部位/检测缺陷

QFP、QFN、BGA等封装Void、Crack,Chip零件断片、弯曲、焊接不良等
 

检测图

半导体封装前端检测 
 

推荐产品

CX3000.jpg  AX9100推荐.jpg

Copyright © 2018-2020 无锡日联科技股份有限公司 版权所有 探伤设备-x-ray检测设备-焊接虚焊检测设备 苏ICP备16059107号-9 XML地图 网站制作优化

400-880-1456