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封装后端检测介绍

封装后端测试就是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
 

应用领域

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各类封装产品。


检测部位/检测缺陷

QFP、QFN、BGA等封装Void、Crack,Chip零件断片、弯曲、焊接不良等。


检测图



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