1、半导体/电子元件按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装
Ø 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；
Ø 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；
Ø 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
2、按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装
Ø PTH-Pin Through Hole，通孔式，双面插装；
Ø SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式；
3、按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
Ø QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
Ø QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
Ø SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
Ø TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
Ø BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
Ø CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
