近年来，LED照明产业进入了新的加速发展阶段，应用市场和范围不断扩大，但行业内的LED产品质量参差不齐，成为了LED行业高质量快速发展的绊脚石，如何保证和提高LED 的质量成为了行业比较关注的话题。
从LED的封装工艺过程来看，芯片的扩片、备胶、点晶环节会对光电特性产生影响；在支架的固晶、压焊过程中则有可能产生芯片错位、内外电极接触不良或虚焊，从而增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。
因此，需要在LED生产的各个环节对其芯片和封装质量进行检测，将质量问题控制在生产线上，由于LED封装小型化、精细化、复杂化的特征，常规检测无法满足其质检要求，X射线检测技术可以在无损环境下检测细微缺陷，已经成为LED行业质量保证中的必要检测手段。
 

应用领域

LED其他缺陷
 

检测部位/检测缺陷

内外电极接触不良、开路、短路、虚焊、气泡等
 

检测图

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